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2019/11/12 09:33

国家发改委更新产业结构调整指导目录:51类信息产业入选

C114通信网  南山

C114讯 11月12日消息(南山)今年4月,国家发展改革委会同有关部门对《产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)》进行了修订,形成了《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》。

近日,国家发展和改革委员会发布《中华人民共和国国家发展和改革委员会令》(第29号)指出,《产业结构调整指导目录(2019年本)》已经国家发展和改革委员会第2次委务会议审议通过,自2020年1月1日起施行。《产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)》同时废止。

公开资料显示,《产业结构调整指导目录(2019年本,征求意见稿)》由鼓励类、限制类、淘汰类三个类别组成。鼓励类主要是对经济社会发展有重要促进作用,有利于满足人民美好生活需要和推动高质量发展的技术、装备、产品、行业。限制类主要是工艺技术落后,不符合行业准入条件和有关规定,禁止新建扩建和需要督促改造的生产能力、工艺技术、装备及产品。淘汰类主要是不符合有关法律法规规定,不具备安全生产条件,严重浪费资源、污染环境,需要淘汰的落后工艺、技术、装备及产品。需要说明的是,对不属于鼓励类、限制类和淘汰类,且符合国家有关法律、法规和政策规定的,为允许类。允许类不列入目录。

信息产业一共有51类入围。如下:

1、2.5GB/S及以上光同步传输系统建设

2、155MB/S及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设

3、卫星通信系统、地球站设备制造及建设

4、网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设

5、窄带物联网(NB-IoT)、宽带物联网(eMTC)等物联网(传感网)、智能网等新业务网设备制造与建设

6、物联网(传感网)等新业务网设备制造与建设

7、宽带网络设备制造与建设

8、数字蜂窝移动通信网建设

9、IP业务网络建设

10、下一代互联网网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产

11、卫星数字电视广播系统建设

12、增值电信业务平台建设

13、32波及以上光纤波分复用传输系统设备制造

14、10GB/S及以上数字同步系列光纤通信系统设备制造

15、支撑通信网的路由器交换机基站等设备

16、同温层通信系统设备制造

17、数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造

18、大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造

19、集成电路设计,线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试

20、集成电路装备制造

21、新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造

22、半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料

23、软件开发生产(含民族语言信息化标准研究与推广应用)

24、数字化系统(软件)开发及应用:智能设备嵌入式软件、集散式控制系统(DCS)、可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集与监控(SCADA)、先进控制系统(APC)等工业控制系统、制造执行系统(MES),能源管理系统(EMS)、计算机辅助设计(CAD)、辅助工程(CAE)、工艺规划(CAPP)、产品全生命周期管理(PLM)、建筑信息模型(BIM)系统、工业云平台、工业APP等工业软件的开发

25、半导体照明设备,光伏太阳能设备,片式元器件设备,新型动力电池设备,表面贴装设备(含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪)等

26、打印机(含高速条码打印机)和海量存储器等计算机外部设备

27、薄膜场效应晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、电子纸显示、激光显示、3D显示等新型平板显示器件、液晶面板产业用玻璃基板等关键部件及关键材料

28、新型(非色散)单模光纤及光纤预制棒制造

29、高密度数字激光视盘播放机盘片制造

30、只读光盘和可记录光盘复制生产

31、音视频编解码设备、音视频广播发射设备、数字电视演播室设备、数字电视系统设备、数字电视广播单频网设备、数字电视接收设备、数字摄录机、数字录放机、数字电视产品

32、网络安全产品、数据安全产品、网络监察专用设备开发、制造

33、数字多功能电话机制造

34、多普勒雷达技术及设备制造

35、医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造

36、无线局域网技术开发、设备制造

37、电子商务和电子政务系统开发与应用服务

38、卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造

39、应急广播电视系统建设

40、量子通信设备

41、薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、发光二极管(LED)及有机发光二极管显示(OLED)、电子纸显示、激光显示、3D显示等新型显示器件生产专用设备

42、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等

43、数字音乐、手机媒体、动漫游戏等数字内容产品的开发系统

44、防伪技术开发与运用

45、核电仪控系统核心芯片及相关软件

46、大数据、云计算、信息技术服务及国家允许范围内的区块链信息服务

47、工业互联网网络、平台、安全硬件设备制造与软件系统开发及集成创新应用,工业互联网设备安全、控制安全、网络安全、平台安全和数据安全相关技术产品研发及应用,工业互联网网络建设与改造,标识解析体系建设与推广,工业云服务平台建设及应用

48、宽带数字集群设备、采用时分双工(TDD)方式载波聚合的230MHz频段宽带无线数据传输设备等下一代专网通信设备,基于LTE-V2X无线通信技术的车联网直连通信设备等车联网无线通信设备

49、灾害现场信息空地一体化获取技术研究与集成应用

50、量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造

51、先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料(多晶硅的综合电耗低于65千瓦时/千克,单晶硅光伏电池的转换效率大于22.5%,多晶硅电池的转化效率大于21.5%,碲化镉电池的转化效率大于17%,铜铟镓硒电池转化效率大于18%)

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